风华高科收购粤晶高科股权拟整合分拆上市
昨日，风华高科召开股东大会，表决通过收购粤晶高科86%股权的议案，并选举产生了公司新一届董事会。公司表示，成功收购粤晶高科的股权后，将考虑将目前全资子公司新谷公司与粤晶高科进行有效整合，建立广东省半导体/集成电路封装测试产业基地，成为该产业华南地区最具竞争力的龙头企业。据介绍，新谷公司目前总资产约4848.56万元，净资产3024.9万元，截至2010年6月营业利润为164.98万元。2010年上半年产量3亿只，销量4.4亿只。据了解，新谷公司和粤晶高科业务均为半导体封装测试，为单一化经营模式，核心业务明确。新谷公司和粤晶高科完成整合后，风华高科计划后续投资1.5亿元，在2013年前形成13.34亿只的封装能力，并通过加强与上游芯片设计制造行业的合作，提升封装测试产品竞争力，打造成为华南地区最具竞争力的半导体封装测试基地，力争5年内进入国内半导体封装行业第一梯队。